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针对高性能计算及存储平台等嵌入式系统的内部互连通信需求，研制基于RapidIO协议的嵌入式网络交换及桥接相关芯片产品，主要研究交叉点缓存型CICQ设计技术、高可靠旁路直通低延迟设计技术、比例公平算法设计技术、高效异构协议转换技术等技术研究，实现RapidIO协议网络交换及桥接相关芯片。

需解决：

1、交换芯片的电路达不到标准，无法支持链接端口，造成不必要的损失，单通道速度较低，缓存慢，无法支持多功能播放

2、交叉点缓存型CICQ设计技术、高可靠旁路直通低延迟设计技术、比例公平算法设计技术、高效异构协议转换技术等技术研究，无法实现RapidIO协议网络交换及桥接相关芯片

交换芯片主要技术指标：

电路不少于48个差分SRIO lanes，支持1x，2x，4x端口；

最高支持的单通道速度不低于6.25Gbaud；

支持单播、多播、广播；

支持存储转发（store-forward）与直通模式（cut-through）两种传输模式；

支持I2C、JTAG、SRIO维护包等三种方式修改配置；

桥接芯片主要技术指标：

支持RapidIO Gen3协议；

支持PCIe Gen3协议；

PCIe支持8/5/2.5Gbaud连接速度；

SRIO端支持12.5/10.3125/6.25/5/3.125/2.5/1.25Gbaud连接速度；

支持从PCIe向S-RIO的映射；

支持从S-RIO向PCIe的映射；

支持8个DMA通道。

桥接芯片国际领先。

年产能3000颗，相关产品销售收入1500万元。