用于移动通信的稳压芯片及驱动芯片研发
针对通信设备不同应用场景对电源管理芯片的需求,开展系列化稳压芯片和驱动芯片研制,通过优化电路结构设计,实现具有高开关速度、低输出电容、低噪声以及高PSRR稳压芯片;突破低功耗驱动技术、高压高速电平转移技术、高低侧输出死区时间控制等技术,实现高速低功耗驱动芯片。
需解决:需要突破低功耗驱动技术、高压高速电平转移技术、高低侧输出死区时间控制等技术,实现高速低功耗驱动芯片。
低压稳压芯片:电源电压3.8~5.5V;输出电压3.3V;使能开关速度≤20us;电流能力20mA;
中高压稳压芯片:电源电压6.5~16V;输出电压1.5~5.1V;典型噪声10uVrms;典型PSRR≥80dB,电流能力800mA;
PMOS驱动芯片:最高电源电压80V;输入压差-10V;工作频率1MHz;传输延时小于20ns。
NMOS驱动芯片:最高自举电压200V;最高工作频率1MHz;传输延时小于20ns。
PIN驱动芯片:最高工作电压-60V;最高工作频率10MHz;传输延时时间小于10ns。
产品可替代国外同类型产品,达到国内领先水平。年产能10万颗,相关产品销售收入800万元。
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