针对LCD模组提出的超窄边框、异形屏幕Mobile产品显示解决方案
" 技术指标包括： 1.优化IC-FPC、FOG Bump厚度； 2.降低模组孔径尺寸； 3.攻克切割肋纹异常、制程破损高等技术难关，将CELL厚度缩减至0.25t(MP)。
技术攻关内容主要为以下几点： a.采用超窄下Border技术，优化IC-FPC达0.25mm、FOG Bump达0.35mm； b.采用极致盲孔技术，将孔径由3.5mm缩小至2.87mm，下一步力争达到2.2mm； c.采用了超薄CELL技术，攻克了切割肋纹异常、制程破损高等技术难关，将CELL厚度缩减至0.25t(MP)。
经济效益分析 公司2019-2021年，累计实现销售收入134亿元，2019年至 2021 年合计税后净利润2.86亿元，上缴税费6.43亿元，项目具有较好经济效益。项目技术攻关后，预计产生的年均新增营业收入可达6亿元。"
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