科创中国●保定云
首页
需求大厅
成果大厅
科技服务团
专家人才
品牌活动
技术转移
科技普及
科创视野
关于我们
数据中心

基于RapidIO协议的系列化高速网络交换芯片

  • 发布时间: 2023-01-30
预算 双方协商
基本信息
地区:中山西路589号
需求方:中国电子科技集团公司第五十四研究所
行业领域
电子信息
需求背景
RapidIO是面向高性能嵌入式系统需求而设计的一种包交换互连协议,由逻辑层、传输层和物理层构成。RapidIO协议是针对高性能嵌入式系统的芯片间、板卡间乃至设备间互连而设计的一种高性能、低引脚数、基于报可靠交换的互连体系结构,具有高带宽、低时延、高效率、高可靠性等优点,是世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准(ISO/IEC 18372),更被国际上公认是未来十几年内嵌入式系统互连的最佳选择。在此背景下,通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心(NERC),深入开展RapidIO协议研究,开展高速交换算法及接口设计等关键技术攻关,完成了RapidIO二代交换芯片JYCSW1848的研制,该芯片是国内唯一一款全正向设计拥有自主知识产权的高性能SRIO交换芯片,可兼容原位替代国外型号,该技术解决了基于RapidIO高速交换领域关键核心芯片的国产化替代和芯片禁运等卡脖子问题,目前该芯片开始批量供货


难题描述

该芯片具有低延时、高可靠性、高交换速率的特点,在数据通信、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势,可广泛适用于无线基站、工业控制、视频分析、雷达和信号处理、医学影像系统等领域,同时在该产品的基础上我们正在进行产品系列化的研制包括“横向”同一代的系列产品JYCSW1432和“纵向”第三代产品JYCSW2448,以及用于完成rapodIO 协议和PCIe协议转换的JYCBR721桥接芯片,未来会根据RapidIO协议的发展开展第四代交换芯片的研发,以满足客户对更高交换速率的需求,同时和用户和合作伙伴共同推动技术向产品的转化,完善产业生态环境。

技术目标

RapidIO作为一种为满足未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准,属于高精尖的信息产业技术领域。目前,全球几乎所有的嵌入式主流厂商都已经支持RapidIO 技术,产品涵盖了各种开发工具、嵌入式系统、IP、软件、测试与测量设备及半导体(ASIC、DSP、FPGA)等。据统计,RapidIO国内现有市场规模约为3亿元/年,随着SRTF作为强制标准,未来软件无线电应用场景下SCA的普及及全交换架构的推广,市场规模有望达到10亿元/年。因此,其国产化研发创新和产业发展不仅是市场日益增长的诉求,更对我国信息产业发展具有重要战略意义。

请填写以下信息

  • *

    联系人:

  • *

    手机号:

  • *

    单位名称:

  •  备注:

  • 取消 确定