电子信息

本项目面向未来卫星通信各平台装备对于多目标多任务下的多波束应用与低轨卫星便携与机动终端应用需求以及无人机多波束数据链通信、精确制导等领域的业务需求

基于CMOS工艺在芯片集成度、成本、体积、功耗方面的优势，研究开发系列化全集成低成本相控阵多功能芯片，频率覆盖C、X、Ku、Ka以上频段，涉及高精度幅相调整、线性放大、宽带匹配、通道隔离等一系列先进技术和关键技术。

目前对于相控阵多功能芯片，主要有两类技术体系，一种是以GaAs化合物工艺为基础的产品研发路线，以两通道为主，另外一种是以CMOS、SiGe工艺为基础的产品研发路线，以4/8通道为主。众所周知，对于化合物体制的多功能芯片面临的最大问题是成本高、数字控制难以实现，多通道集成困难，对于GaAs 4通道多功能芯片目前的采购成本约1800元，并且需要额外搭配硅基接口芯片进行大规模阵列扩展，难以实现低剖面、轻量化、低成本产品。对于外部硅基多通道多功能芯片厂商，大多瞄准单波束应用，未考虑军用体制下的任务需求，并且难以定制。鉴于目前存在的现实问题，加之国家层面对核心电子元器件自主可控的重视，系列化全集成低成本相控阵多功能芯片有着广阔的市场前景。据中国银河证券研究院统计，我国军工通信市场规模到2025年预计达到308亿元人民币，并呈现高速增长的趋势，目前相控阵多功能芯片的主要供应商有中国电科13所、55所等国有企业也有天锐星通、瑞迪威等民营企业，中国电科网络通信研究院依托网络通信国家队的平台以及航天测控、卫星通信、电子对抗、无人机数据链、北斗导航等应用需求牵引，在行业竞争中主动优势明显，预计芯片年销售额8000万元以上。