新材料及其应用

本发明公开了一种氰酸酯树脂超薄膜的制备方法及其反应设备，属于氰酸酯树脂超薄膜的有机合成技术领域。采用氰酸酯树脂单体通过等离子体聚合生成氰酸酯树脂超薄膜；所述制备方法的主要步骤包括基片预处理、单体预处理和等离子体聚合；所述等离子体聚合条件为压力5～20Pa、等离子体脉冲宽度为20～100s、等离子体聚合功率为15～85W、等离子体聚合时间为20～100min；所述反应设备包括主反应室和副反应室，通过两反应室的通断变换和推杆的左右移动将固相单体导入主反应室中，解决了固相单体进料难的问题。该制备方法所制得的薄膜介电常数低、无缺陷、质量高；制备过程简单，易于实施，没有环境污染，成本低。

目前制备氰酸酯树脂薄膜的方法主要采用预聚-湿法薄膜沉积-升温交联固化的工艺，工艺过程复杂，条件苛刻，且由于大量使用高纯度的极性溶剂，不仅成本高，而且环境污染较重，再加之固化过程中由于体积收缩，膜中极易产生缺陷，影响膜的质量。另外，此法无法得到微电子行业急需的纳米级的超薄膜。上述不足在一定范围内限制了氰酸酯树脂薄膜在微电子领域的进一步应用。因此，如何制备高性能、低介电常数的氰酸酯树脂超薄膜材料已成为国内外学者共同面对的难题。

用该制备方法所制得的薄膜介电常数低、无缺陷、质量高；该反应设备包括主、副两个反应室，并通过两反应室的通断变换和推杆的左右移动，解决了固相单体进料难的问题，制备过程简单，操作简便，易于实施；该制备方法成本低，没有环境污染，体现了膜材料设计的新理念。