电子信息技术

项目针对航空航天、汽车电子、石油开采等应用场景对超高温高精度ADC芯片的需求，采用体硅工艺，开展200℃超高温24位高精度ADC设计技术、高温加固技术、耐高温封装与测试技术等内容研究；突破多阶Σ-Δ调制器设计、数字滤波、多位量化、噪声整形等关键技术，完成流片、测试等工作，形成超高温24位高精度Σ-Δ ADC芯片产品。该产品可达到24位分辨率、数据输出率≥100kSPS、信噪比（SNR）≥100dB、总谐波失真（THD）≤-101dB、增益误差≤2%、失调误差≤10mV、最高工作温度达200℃的技术指标。

随着军用航空航天、汽车电子以及能源地质钻探行业突飞猛进的发展，耐高温芯片的需求也日渐增加。我国在体硅高温高精度ADC方面产品欠缺，使得相关的电子系统不得不使用国外进口芯片。甚至在技术封锁的情况下，只能采用对室温工作的普通电源芯片进行筛选的办法获得，存在成本高昂，效率低下，高温下性能可靠性低等诸多问题。军用航天发动机及航天器表面在高速运行和高温燃料的影响下，将会产生明显高温，其上的电子元件需要耐受高温。例如，温度、压力等传感器传输的信号需要经ADC量化后，才可以处理和传输。在汽车电子中，发动机及电池等部件的温度需要精确测量，需要温度传感器和高精度ADC芯片完成。发动机、电池等部位功率大，会产生大量热量，形成高温环境。而且，随着新能源汽车的普及，越来越多电子元件会应用到汽车内部高温环境中，所以超高温高精度ADC芯片可以应用在汽车电子方向。在地下石油勘探中，井下环境可以达到150℃以上。在地下石油勘探系统中具有大量的传感器。例如压力传感器用于监测井下压力，是保证井下压力正常的重要一环，传感器信号需要经过高精度ADC转换后，用于数字信号处理。