其他

本发明涉及煤质检测技术领域，具体公开一种煤砖的抛光方法。将煤砖经过粗磨、细磨、精磨、抛光、清洗得到粉煤光片，其中，抛光依次采用粒径为3微米的抛光液、粒径为0.3微米的抛光液和粒径为0.04微米的抛光液进行抛光。本发明提供的抛光方法中，粗磨可磨掉煤砖表层的胶，露出粉煤颗粒，使煤砖平整；细磨使煤砖表面划痕进一步缩小，划痕小于23微米；精磨使煤砖表面划痕更细小，划痕小于11微米；抛光使煤砖平整光滑，光学显微镜下几乎看不到划痕，煤砖经过分级研磨和抛光得到的粉煤光片平整光滑，且划痕少，粉煤光片质量优异。

煤质学检测方法中，煤的变质程度和混煤的最佳指标，可通过煤的镜质组反射率测定、显微煤岩组分定量测定、焦炭光学组织测定以及焦炭气孔结构测定来进行判别，其中质组反射率指标已被越来越多的焦化企业用来进行煤炭贸易中的煤质监控，该指标可以通过制作粉煤光片进行观察，粉煤光片必须要平整、光滑并具有一定的反光性和透光性，这样才利于观察，因此，粉煤光片的制片质量是获得可靠煤质学检测结果的前提之一。1997年中国重新制定了煤岩分析样品的制备方法(GB/T16773--1997)，2008年再次修订了煤岩分析样品的制备方法(GB/T16773--2008)。粉煤光片的制备包括煤砖的制备以及煤砖的抛光，但目前抛光方法多采用手工，费时费力，且磨好的光片上划痕过多，煤组分分界模糊，影响对镜质组的判定。

相对于现有技术，本发明提供的煤砖的抛光方法，具有以下优势：

粗磨可磨掉煤砖表层的胶，露出粉煤颗粒，使煤砖平整；细磨使煤砖表面划痕进一步缩小，划痕小于23微米；精磨使煤砖表面划痕更细小，划痕小于11微米；抛光使煤砖平整光滑，光学显微镜下几乎看不到划痕。煤砖经过分级研磨和抛光，得到的粉煤光片平整光滑，且划痕少，粉煤光片质量优异，同时采用及其代替手工，时间短，有利于工业化生产。

采用负压除泡，将预混料处于不同负压条件下进行除泡，负压较小时可抽走较大空隙中的气泡，负压较大时不仅能抽走较大空隙中的气泡也可抽走较小空隙中的气泡，分级提供不同的负压，可使煤颗粒和冷胶逐渐充分的接触，煤砖内不存在气泡，同时防止一直采用较大的负压，容易引起环氧树脂的沸腾或溅射。