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本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，涉及锡浆涂抹技术领域。其中，该锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，该锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，该锡浆涂抹控制方法包括：获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹。本申请提供的技术方案可有效提升焊点的质量。

 随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对锡浆涂抹进行准确、有效的控制十分重要，因此，如何对自动锡浆涂抹设备进行锡浆涂抹控制渐渐成为人们研究的重点。

 现有的锡浆涂抹控制方法仅根据目标焊盘所对应的焊盘形状进行锡浆涂抹，容易出现锡浆涂抹量过多或过少的情况，从而可能使焊点出现空洞、虚焊等不良状况，降低了焊点的质量。

本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。