电子信息技术

10G PON核心芯片具有超低功耗、超高集成度、高性能和广适用性等要求，技术难度高。课题完成了ASIC 10G PON 局端OLT和终端ONU核心芯片的自主开发，打破核心芯片长期依赖国外的局面。 OLT芯片采用资源共享和共同管理技术，实现一体化大容量的OLT核心芯片设计，集成OLTTM和OLTMAC功能，集成两路XG-PONI，实现高密度、低成本。通过着色与DBA联动的QoS 机制，实现跨层跨网络的端到端 QoS;支持大容量PON芯片的DBA算法;支持多用户、多业务的层次化QoS机制;支持高效的节能机制与业务无损转换机制∶ONU 芯片集成媒体访问和流量管理，集成业界成熟的 IP核，采用灵活的SoC架构和节能技术，实现灵活的管理功能与业务处理能力，以支持SFU/MDU/HGU 等各种 ONU设备形态，适应不同应用场景并实现低成本低功耗。 10G GPON OLT和 ONU芯片完全符合 ITU-TXG-PON1标准，运用这些芯片开发的10G GPON系统，芯片性能领先国际主流芯片厂商，规模应用后，局端年发货量可以超百万端口，终端年发货量可以超千万只，大幅降低我国宽带用户接入成本。芯片完全符合ITU-TXG-PON1标准，运用这些芯片开发的Smile0AN系统，已在武汉电信和上海广电开通示范网;开发的10G GPON系统，已在国际主流运营商进行测试开局和商用部署，芯片性能领先国际主流芯片厂商，成本得到显著降低。