生物、医药和医疗器械技术

本发明公开一种还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，使用硅烷偶联剂对中空介孔硅进行功能化改性，以及利用巯基‑二硫键的交换反应将β‑CD‑SH修饰在中空介孔硅表面，制备具有还原响应性的药物载体HMSN‑ss‑CD，该载体对对槲皮素（QUE）具备优良的吸附能力和释放性能，为制备相关药物提供依据。

1.提升药物疗效与稳定性：槲皮素作为一种天然抗氧化剂，其缓释载体可有效解决药物易降解、半衰期短的问题，通过控制释放速率延长药效时间，提高生物利用度，尤其在慢性炎症和代谢性疾病治疗中潜力显著。

2.靶向治疗与精准医疗：通过功能化修饰（如pH响应或酶响应材料），槲皮素载体可实现病灶部位的定向释放，减少对正常组织的副作用，适用于癌症或心血管疾病的精准干预。

3.促进跨学科技术融合：该制备方法结合了纳米材料、高分子化学和生物医学工程，为天然药物载体设计提供新思路，推动药物递送系统与智能材料的协同创新。

本发明制备了具有还原响应性的药物载体HMSN‑ss‑CD，对槲皮素（QUE）具备优良的吸附能力和释放性能，为制备相关药物提供依据。