航空航天技术

电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置，涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，气液聚焦装置发生器，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备，该方法简单易行。

1.该微焊球制备技术在高端芯片封装领域具有重要应用价值，能够满足先进封装工艺对微焊球尺寸均一性和球形度的严苛要求。通过电磁扰动与流动聚焦的协同控制，可显著提升微焊球的成形精度和质量稳定性，为5G通信、人工智能等高性能芯片的可靠互连提供关键材料支撑。

2.在微电子制造领域，该技术为芯片级封装的小型化发展提供了新的工艺解决方案。其制备的微焊球可实现更精细的焊点间距和更高的I/O密度，特别适用于三维集成、晶圆级封装等先进封装技术的需求，推动电子器件向更轻薄短小方向发展。

本发明(电磁扰动与流动聚焦技术)的原理：在喷嘴下方采用气液流动聚焦技术产生远小于喷嘴孔径的聚焦射流液柱，当喷嘴上方产生的电磁扰动传递到喷嘴出口处聚焦后的射流液柱上时，将会控制其射流液柱端头断裂形成均一微滴，通过其后的成球装置可制备出直径远小于喷嘴孔径的均一焊球。通过本发明可实现的效益：通过气液流动聚焦技术实现对射流液柱直径的控制；通过调节电磁扰动频率以实现对微焊球制备频率的控制；通过电磁扰动与流动聚焦技术的组合实现对微焊球直径和频率的协调控制，最终制备出直径在10‑200μm的均一焊球。