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一种X波段谐振腔天线单元及阵列

  • 发布时间: 2025-05-13
预算 双方协商
基本信息
成果方:西安电子科技大学
合作方式:技术转让
成果类型:发明专利,
行业领域
先进制造技术
成果描述

本发明实施例提供的X波段谐振腔天线阵列及阵列,涉及天线技术领域,包括金属谐振腔、介质基板、金属地板、伞状微带馈线和SMP插针,其中,金属谐振腔包括多个内部掏空的金属腔体,金属谐振腔的底端开有圆孔,用于插接SMP插针,介质基板整体嵌入所述金属谐振腔,介质基板的顶部与金属谐振腔的顶端平齐,介质基板的下表面刻蚀有金属地板、上表面刻蚀有伞状微带馈线,介质基板开有圆孔,用于插接SMP插针,金属地板表面光滑,伞状微带馈线表面光滑,SMP插针从金属谐振腔底端的中心圆孔穿入,SMP插针的外芯与金属地板固定连接,SMP插针的内芯穿过介质基板与伞状微带馈线固定连接,简化了天线结构,使得天线便于安装和维护、易于调试、减少了加工制造成本。

应用范围

一种X波段谐振腔天线单元及阵列应用范围广泛。在雷达系统领域,可用于气象雷达、机载火控雷达等,凭借其高增益、窄波束特性,实现对目标的精准探测与跟踪,提升雷达系统的探测精度和可靠性。在卫星通信方面,适用于卫星地面站天线,保障高频段信号的稳定传输,提高通信容量和链路质量。在电子对抗领域,可用于干扰和抗干扰设备,增强电子战能力。在毫米波通信基站中,能满足高速数据传输需求,提升无线通信网络的性能和覆盖范围,推动现代通信技术的发展。

前景分析

 与现有技术相比,本发明实施例提供的X波段谐振腔天线单元及阵列具有以下有益效果:

(1)由于介质基板整体嵌入金属谐振腔,介质基板的上表面与金属谐振腔的顶端平齐,因此结构稳定性好,不容易受外力影响而形变,而且介质基板和SMP插针独立于金属谐振腔,便于安装和维护;

 (2)不仅仅只适用于某个频段以及线极化的天线,只需要对刻蚀在介质基板下表面的金属地板和刻蚀在介质基板上表面的伞状的微带馈线做一些改进,可以方便地实现模式的拓展以及多极化或者圆极化等。

 (3)采用材质为铝的全金属谐振腔的天线阵列不容易受外力而变形,而采用表面覆铜的塑料谐振腔的天线阵列重量轻且加工制造成本低。


联系方式

  • 联系人:

    杨占彪、郑倩

  • 联系电话:

    19031022629

  • 通讯地址:

    陕西省西安市太白南路二号

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