本发明公开了一种温度均匀化的微通道散热器，其包括：基板，设置在基板的上面并且与基板紧密结合成一体的冷却液分配器、冷却液汇流器和隔板，基板的上面开有2k组散热通道，k为≥1的整数，每组散热通道由多个散热微通道组成，散热通道的两端为汇流槽；冷却液分配器在顶面形成有冷却液入口，在内部形成有分液通道，分液通道由k层、2k‑1个呈倒T形的流道组成，下一层流道的入口与上一层流道的出口连接，最下一层流道的出口与散热通道一一对应并且位于每一组散热通道的正中间；冷却液汇流器的结构与冷却液分配器的结构完全相同。本发明的有益之处在于：具有散热能力更强、温度均匀性更好、压降更低的优势，具有优异的综合散热性能。

一种温度均匀化的微通道散热器在高效热管理领域具有广泛的应用前景。在电子芯片散热领域，该技术可解决CPU、GPU等高功率芯片的局部热点问题，显著提升运算稳定性与使用寿命；在电动汽车方面，适用于电池组与电驱系统的精准温控，保障续航与安全性；在航空航天装备中，能为机载电子设备提供紧凑型散热方案，适应极端工况需求。此外，在5G基站（高频芯片散热）、激光武器（光学元件热管理）、医疗设备（影像系统冷却）等领域也展现出独特优势，其微尺度流动与传热特性可推动高功率设备向小型化、集成化方向发展。