数据中心机房及CPU芯片冷却
现有空调系统的高能耗是导致机房PUE值高的主要原因,中国科学院工程热物理研究所基于高强度传热技术,从机房、芯片两个层面,研发了冷却及节能降耗技术。
² 机房冷却技术可应用于移动基站、电力设备间、设备机柜等其他需要空调冷却的场合;
² CPU芯片冷却技术也可用于IGBT、晶闸管等电力电子器件的散热。
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王经理
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