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数据中心

数据中心机房及CPU芯片冷却

  • 发布时间: 2020-12-08
预算 双方协商
基本信息
成果方:中国科学院工程热物理研究所
合作方式:
成果类型:发明专利
行业领域
电子信息技术
成果描述

现有空调系统的高能耗是导致机房PUE值高的主要原因,中国科学院工程热物理研究所基于高强度传热技术,从机房、芯片两个层面,研发了冷却及节能降耗技术

 

应用范围

² 机房冷却技术可应用于移动基站、电力设备间、设备机柜等其他需要空调冷却的场合;

² CPU芯片冷却技术也可用于IGBT、晶闸管等电力电子器件的散热。

 

前景分析

联系方式

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    王经理

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    北京市

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